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CMD180C3是款統一的(de)(de)(de)雙和平混頻(pin)(pin)器(qi)(qi)，通過無鉛表面能貼(tie)裝裝封，適用于20至32GHz的(de)(de)(de)升(sheng)降轉(zhuan)換成APP。是因為(wei)優(you)化網(wang)絡了balun結構類型，CMD180C3對rf射頻(pin)(pin)和中頻(pin)(pin)串口都兼具(ju)很(hen)高的(de)(de)(de)底部(bu)隔離度(du)，因此可以(yi)在低至+9dBm的(de)(de)(de)低帶動電(dian)平下工作的(de)(de)(de)。CMD180C3可很(hen)方(fang)便地搭配為(wei)帶表面混頻(pin)(pin)器(qi)(qi)和電(dian)功率分配原則(ze)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)影(ying)像可以(yi)抑制混頻(pin)(pin)器(qi)(qi)或單向帶調配器(qi)(qi)。

表現形式

低換算耗損率(lv)

高隔(ge)離(li)霜度

寬(kuan)中頻帶寬(kuan)度寬(kuan)

處于被動雙不平(ping)衡量拓(tuo)撲結構

無鉛(qian)RoHs兼容3x3 mm SMT封(feng)裝