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射頻微波芯片性能高速信號測試座
微波通信射頻微波通信電子器件的性能髙速數據信號測量座扶持幾率手機信號 >94GHz 替換芯片封裝BGA、QFN、LGA配適引腳線距 0.35~1.27mm飛速交由建議使用如ATE機器訂購的周期1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低數字數字信號材料耗費,適用數字數字信號頻段以達到40GHz 鼓勵0.3mm的BGA/ QFN安全距離,集成塊每邊1~55mm支撐檢驗溫-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB不適用芯片封裝 BGA、QFP常用動態數據效率50Gbps剛性體行間距分塊矩陣0.02mm使用測試英文室內溫度-55C至+160°C能夠引腳電流大小 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
替換QFN、QFP、DFN和SOIC能夠用于開發設計、安全認證、迅速銹蝕、小批處理的生產日常用品微信營銷壓鑄觸點開關,非常短無線信號根目錄去耦辦公空間,能夠在近配件職位防止無源配件不適用諸多兼容接地裝置保護觸點開關,可大幅度降低接地裝置保護電感可更強接觸點組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周