該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻裝修設計適用大面積的軟件應用的范圍,從軍事到房地產業通信設備軟件系統。
小編建議采取無鉛外表面貼裝封閉室式材料瓷磚6x6mm2芯片封裝。該三極管應用pHEMT工藝設計研制,柵極直徑為0.25μm,在基材的通孔,氧氣橋和電子元器件束柵極夜刻枝術研制。
它以貼合RoHS的SMD芯片封裝展示 。
CHX2193-FAB 倍頻器
Xn:2發送頻寬(GHz):6.25-8.25模擬輸出服務器帶寬(GHz):12.5-16.5進入效率(dBm):10內容輸出輸出(dBm):14備貨交貨期:3-4周該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻裝修設計適用大面積的軟件應用的范圍,從軍事到房地產業通信設備軟件系統。
小編建議采取無鉛外表面貼裝封閉室式材料瓷磚6x6mm2芯片封裝。該三極管應用pHEMT工藝設計研制,柵極直徑為0.25μm,在基材的通孔,氧氣橋和電子元器件束柵極夜刻枝術研制。
它以貼合RoHS的SMD芯片封裝展示 。