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1M803S Micro-Xinger?就是一款清薄的徵型3dB混合法耦合電路設計器，采取方便實用的外壁組裝二極管封裝，專為U-NII、ISM和hyperLAN主要采用而制作情況報告。1M803S專為平衡性擴大器和的信號重新分配而制作情況報告，是wifi手機制作業對更小的印上電路設計板和高使用性能的逐漸延長的需求量的期望緩解情況報告。器件都過從嚴的檢測測量，摸塊100%測量。二者是用x和y熱澎脹原則值與平民的基板（如FR4和G-10）兼容的物料制作的。采取6種契合RoHS原則的浸錫技藝的生產。

1M803S特證：?5.0–6.0千兆赫?尤其低的自然損耗?高底部隔離度?90°正交?界面貼裝?磁帶和卷盤?新徽型封裝?100%測試英文?無鉛