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JP503AS都是種低狀態，高效能的3dB混合物合體器，有利用，制作業友善的漆層進行安裝打包封裝。它是為W-CDMA和許多3G在使用而構思的。JP503AS專為平穩調小器、可變性移相器和衰減器、低噪音分貝調小器、信息分配原則而構思，是擁有wifi手機工業企業對更小包裝印刷電源線路板和高效能達到要求的很好徹底解決實施方案。工件現已過的標準的鑒定會檢驗，它是用熱擴張常數（CTE）的涂料制作業的，一些涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型材料的特性兼容。出產6個達到RoHS的標準的浸錫性飾面。

JP503AS的特點：?2.0–2.3千兆赫。?3G次數?低耗損率?高隔離霜度?90°正交?表層貼裝?磁帶和秘藥?無鉛?100%檢測