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X3C17A1-03WS不是種低步伐，高運用性能的3dB相混藕合器，適于運用，制作業友善的表皮布置封裝類型。它被開發方案用到移動系統軟件，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為聯通帶寬接入和收到系統軟件而開發方案的，如棚內劃分、低功效移動基站和中繼器，這類部位應該聯通帶寬、低讀取耗損率和高消毒度。它不錯用到均勻功效將高達50瓦的使用。元器件己經過嚴格的的鑒定結論公測，以及兩者是的使用熱脹大指數（CTE）的村料加工的，哪些村料與常考的基本材料（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。元器件運用不符合RoHS標準單位的6/6浸錫處置。

X3C17A1-03WS顯著特點：?690-2700兆赫?低導入耗損?緊緊幅值動態平衡?高丟開度?生孩子很友好型?磁帶和魔石?6個RoHS中的6個