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Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

電電電排插開關主要采用精密模具制定，可將IC進行至每個球的對的接觸區域，并利用鋁鎂合金水冷蒸發器性能管片自攻螺絲提供數據減少力。電電電排插開關的制定耗電萬代高達到幾瓦，而找不到附加的水冷蒸發器性能管器，另外利用自定義的水冷蒸發器性能管器應該承受壓力萬代高達到100瓦的瓦數。觀眾只需將IC加進電電電排插開關，放入壓棍，扭動蓋子，并向水冷蒸發器性能管器自攻螺絲釋放最大扭矩就能接觸IC。它與備用電源SBT-BGA（螺旋彈簧針）電電電排插開關負載區域空間甚至其它的電電電排插開關技能兼容。如果PCB上現有孔，則應該自定義GHz彈力體插槽以解決這一些孔（請致電Ironwood技能鼓勵@ 1-800-404-0204）。下圖表明了帶著扭動蓋的舉例GHz彈力體電電電排插開關。墻壁插座用得作IC打包封裝和三極管板期間排斥器的Z軸導電應力松弛體有的是種低電阻值（<0.05ohms）無線聯接器。應力松弛體由細差距的鍍銀線機質和挺括的硅膠絕緣帶片結構。鍍銀紅銅絲從生產硅片的頂部和正方體伸長幾廊坊可耐電器亚洲一区二区三区在线-欧美一二区-欧美亚洲一区-欧美激情一区。自感參考值0.06 nH。每位觸點開關的交流電存儲量為2A。應力松弛體的事業攝氏度范圍圖是-35C至125C。放到延展能力體中的好多條電鍍線與頂部的IC元器件的每焊球及及底下的PCB焊盤接觸，以進行電文件目錄。每根線都能以愉快運載主要的IC電壓根據，并所產生干凈徹底的移動信號文件目錄。如若通孔不能夠 吸收，亦或是需求低于2.5mm的底部隔離區，則能夠 綜合考慮選用樹酯按裝頁面設置。雖說這會導致電源墻壁插排與PC板之中的一直膠粘，但電源墻壁插排的設計的概念需要使觸及元器件在破壞或造成導致過度磨損情況時能夠 換新。某些賺取專業的ZIF電源墻壁插排可依據周圈的樹酯樹酯帶簡單易行地按裝到對象PCB。用高精度緊貼道具將電源墻壁插排儲放在酌情的的位置，并在電源墻壁插排周圈涂上樹酯樹酯環，將其經久耐用地規定專業到位。電源墻壁插排內壁有特別的帶槽，以增大規定難度。千余次循壞后即刻方便換新觸及器。環節word文件中表現了實例樹酯樹酯按裝編譯程序。如何找不到區域空間在大家的板中放置電排插的裝配孔，則就可以將電排插與某些SMT選件或“ 通孔”選件一并應用。之前的元元器件芯片封裝進行表信息顯示了小編的標淮GHz BGA和QFN / MLF墻壁插座就多留幾個。可以在短的訂貨日子內激發出個性的墻壁插座就多留幾個，以適應環境圓形的樣式形態，奇數大小各種節距低至0.3mm的元器件芯片封裝。BGA芯片封裝規格在打造商互相可能有過大之間的關系。詳實類產品資源可參照 ，或取得在線留言大家的售賣項目師。