X3C07F1-03S是一個款低神態、高特點的3dB混和扭力藕合器,主要包括最新科技有利于施用、開發親善的表面上進行安裝封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段適用而裝修的設計的。X3C07F1-03S是專為均衡性點熱效率和低噪音污染變成器,加在數字信號管理和各種需用低復制損耗率和非常嚴格的振動幅度和相位均衡性點的適用而裝修的設計的。它能夠 用來達到25瓦的高熱效率適用。組件都已經 過按照嚴格的鑒別檢查,它們之間是使用的熱開裂常數(CTE)的原的材料制做的,一些原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見基本材料兼容。產出6個符合要求RoHS要求的浸錫飾面板材。