XEC24E3-03G是一種款低狀態、高能的3dB分層原因合體器,所采用當下方便于在使用、制作十分友好的從表面進行安裝裝封。它是專為IMS中波段,頻射升溫軟件在2400MHz至2500MHz范疇。它也可以使用于達到300瓦的高工作功率軟件。配件現已過嚴要求的簽別自測,因此是運用熱增大標準值(CTE)的村料制作的,這一些村料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常有材料的特性兼容。可出具6個ENIG(XEC24E3-03G)遵循RoHS的木飾面板。
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微波射頻元電子電子原件