X3C21P1-03S就是個低心態,高耐磨性的3dB混合型解耦器在一款新的容易采用,研發融洽的的表面使用打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段運用而裝修制作的。該X3C21P1-03S是專為平穩性工作效率和低躁聲調大器,再加上移動信號調整和各種所需低加上消耗和密切協作的波動和相位平穩性的運用而裝修制作的。它不錯適用可以達到110瓦的高工作效率運用。鑄件早就過嚴格的的鑒別檢測,它們之間是運用熱彭脹因子(CTE)的裝修食材研制的,等裝修食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見材料兼容。產出6個不符合RoHS標準的的浸錫面磚。