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X3C09A2-03都是個低儀態，高效果的3dB混和耦合電路器在兩個新的方便于安全使用，制作業信賴的漆層重新安裝芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段用而來設計方案的。該X3C09A2-03是專為發展公率和低噪音污染調大器，而且移動信號劃分和別要求低放耗損率和密封的震幅和相位發展的用而來設計方案的。它能用來高達mg110瓦的高公率用。元件己經過苛刻的簽定檢測，它是是使用的熱熱膨脹指數指數（CTE）的物料制造出的，等等物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基本的材質材料兼容。制作6個具有RoHS規則的浸錫木飾面板。

X3C09A2-03共同點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工率?越來越低的消耗的資金?密封震幅靜態平衡?高隔離防曬度?生產方式舒適型?磁帶和護符?無鉛