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在X3C09P1-03S是一個低形態，高耐熱性的3dB混合型耦合電路器在是一個新的不錯適用，造成合理的表面層安裝使用封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段APP而設計的制作的。X3C09P1-03S是專為和平工作電壓和低的噪音調小器，打上去網絡信號劃分和的必須要 低導入損耗費和從嚴的波幅和相位和平的APP而設計的制作的。它不錯代替更是高達110瓦的高工作電壓APP。機件己經過嚴苛的簽定測試測試，鳥卵是利用熱收縮因子（CTE）的的原的原材料制作的，一些的原的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常材料兼容。生產方式6個具備RoHS原則的浸錫面層。

X3C09P1-03S基本特征：?800-1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高馬力?非常的低的自然損耗?密切震幅動態平衡?高隔離開度?生產的親善型?磁帶和護符?無鉛