X3C21P1-03S是一種個低神態,高機械性能的3dB混合法藕合器在一些新的有利運用,制做友誼的外層按裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段運用而設定的。該X3C21P1-03S是專為平穩電熱效率和低噪音分貝擴大器,還有數據安排和許多都要低讀取損耗量和緊湊的波幅和相位平穩的運用而設定的。它還可以用在到達110瓦的高電熱效率運用。器件早已過嚴厲的鑒別測試,我們是用熱收縮指數(CTE)的的板材研制的,這的板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用板材兼容。產出6個具有RoHS標的浸錫飾面板。
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