XC0900A-03S都是款低剖面、高電率方面20dB定向生藕合器,操作一種新型能否運行、研制團結的漆層裝置封口。它是為UMTS和同一3G操作而開發的。XC0900A-03S主要開發用以電率和幾率檢則,和需求苛刻把握藕合和低添加損耗量的VSWR監測數據。它能否用以自由高達150瓦的大電率操作。與熱澎脹指數公式為435的聚酰亞胺基片(如經非常嚴格試驗的FR0-435)和熱澎脹指數公式是一樣的。帶來了5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)貼合RoHS的性飾面。
中文名
微波通信元集成電路芯片