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XC2100E-03S也是款低剖面、高功能20dB定向招生交叉耦合電路器，主要包括最新科技容易施用、生產加工友誼的表明布置芯片封裝。它是為UMTS和同一3G軟件技術應用而開發的的。XC2100E-03S有能開發的用到工率和平率查重，、要按照嚴格抑制交叉耦合電路和低插入圖損耗量的VSWR數據監測。它都可以用到高達模型150瓦的大工率軟件技術應用。與熱擴張常數為435的聚酰亞胺基片（如經苛刻考試的FR0-435）和熱擴張常數相似。出示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合要求RoHS的復合石材。

XC2100E-03S特征描述：?2000–2300兆赫?UMTS和許多3G?高馬力?至關低的耗率?緊密聯系解耦?高跳轉到性?生育友好關系型?磁帶和魔石?提高無鉛（含砷）或錫鉛?靠譜，合作=0.41