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XC1900A-03S都是款低狀態、性能高指標的3dB混和型藕合器，選擇新的易操作、研制團結的表皮配置芯片封裝。它是為NMT光波操作而結構裝修設計的。XC1900A-03S是專為均衡性額定工率和低燥聲調小器，再加4g信號管理和其他是需要低導入損耗量和嚴謹的振動幅度和相位均衡性的操作而結構裝修設計的。它應該用到高達hg45瓦的高額定工率操作。與熱開裂因子為435的聚酰亞胺基片（如經非常嚴格公測的FR0-435）和熱開裂因子同。給出5/6錫鉛（XC0450A-03P）和6/6 RoHS兼容浸錫（XC0450A-03S）三種材質。

XC1900A-03S特征英文：?410–480兆赫?非軍事體育康復訓練?極其低的耗損?密切幅值失衡?高隔絕度?生產親善型?磁帶和秘藥?供給無鉛（含砷）或錫鉛?可靠的，針對=0.53