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1M710S Micro-Xinger?不是款輕簿、超小型10dB方向合體器，運用利于運行的從表面裝設封裝類型，專為ISM和LMDS運用而設計構思。1M-710是印上電路原理板對輸出功率和功能讓越發越高的滿意搞定方案格式。組件就已經過非常嚴格的技術鑒定各種軟件測試，單元100%各種軟件測試。它們的是用x和y熱收縮數值與平凡板材（如FR4、G-10和丙烯酸樹脂）兼容的建材制做的。可以提供6種適用RoHS標準化的浸錫加工制作工藝 （1M710S）。

1M710S特色：?3.3–3.7千兆赫?相對低的耗損?高指在性?外層貼裝?磁帶和秘藥?出具無鉛（含砷）或錫鉛