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1M810S Micro-Xinger?有的是款超薄的小型的10dB定向生合體器，便用更能便用的表明裝配芯片封裝，專為U-NII、ISM和hyperLAN應運而設計。1M810S于熱效率和工作頻率在線檢測并且熱效率植入，是手機無線工藝對更小噴涂用電線路板和高性價比指標不息上升的使用需求的滿意消除細則。零件及運轉情況都已經 過苛刻的技術鑒定各種公測，機組100%各種公測。這些是用x和y熱開裂指數與平凡原料（如FR4、G-10和聚酰胺樹脂）兼容的原料創造的。

1M810S本質特征：x 5.0–6.0千兆赫x較低耗費x高方向性x外觀貼裝x磁帶和卷盤x新超小型芯片封裝x無鉛x具備x RoHSx 100%測量