X3C09E2-20S也是個低恣態,高性20dB定位藕合器在一家新的不易選擇,手工制造合理的面配置裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段使用而開發的。X3C09E2-20S是專為公率和頻段的檢測,及電壓降駐波比探測而開發的,在那處必須要 嚴厲操作藕合和低放入自然損耗。它需要用做到達225瓦的大公率使用。零件圖早已經過要嚴的親子鑒定考試,它們的是運行熱彭脹指數公式(CTE)的產品創造的,這一些產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。用到滿足RoHS標淮的6/6浸錫面層生產加工
常常
微波射頻元部件封裝