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X3C09F1-20S是一種個低恣態，高功能20dB定向委培合體器在一名新的更能運用，制造技術親善的外表的安裝打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件操作領域而來來設計的。該X3C09F1-20S是專為平衡性點工作電壓和低嗓聲圖像放大電路，配上數據信息分發和相關還要低進到這一領域耗損率和要嚴格的幅值和相位平衡性點的軟件操作領域而來來設計的。它是可以主要用于更是高達25瓦的高工作電壓軟件操作領域。加工零件現在已經過要嚴的親子鑒定測試，其是適用熱增大因子（CTE）的的原物料制做的，那些的原物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見板材兼容。分娩6個按照RoHS細則的浸錫砂巖板。

X3C09F1-20S特征描述：?700-1000兆赫?拖動器、GSM、WCDMA和LTE?高瓦數?相當低的損耗率?高跳轉到性?生孩子很友好型?磁帶和護符?無鉛