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X3C19E2-20S不是個低身姿，高效能20dB定向委培耦合電路電路器在這個新的容易采用，生產加工友愛的面上的安裝封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段app而來設計的的。X3C19E2-20S是專為電輸出功率和概率測試，包括電阻駐波比監測數據而來設計的的，在哪兒必須 嚴格規范調整耦合電路電路和低復制到不足。它可不可以用在可以達到225瓦的大電輸出功率app。器件已過嚴苛的認定測試圖片，兩者是安全使用熱熱脹要求值（CTE）的裝修板材創造的，等裝修板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見材料的特性兼容。主要采用不符合RoHS要求的6/6浸錫裝飾表面工作

X3C19E2-20S特征英文：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高瓦數?十分的低的耗損率?嚴密合體?高指在性?生產親善型?磁帶和魔石?無鉛