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X3C19F1-20S不是個低身份，高機械性能20dB定向生耦合電路器在同一個新的有利在使用，加工制造很友好的表面能裝設打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而來設計構思的。該X3C19F1-20S是專為均衡最大熱效率和低嘈音放縮器，換成移動信號調整和相關需求低添加耗損率和嚴格要求的震幅和相位均衡的軟件而來設計構思的。它不錯用以高達mg25瓦的高最大熱效率軟件。器件已然過要嚴格的鑒定結論測試測試，想一想是施用熱收縮指數公式（CTE）的建筑產品加工的，這一些建筑產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料兼容。生產制造6個非常符合RoHS條件的浸錫面層。

X3C19F1-20S顯著特點：?1400-2700兆赫?放小器、GSM、WCDMA和LTE?高功效?異常低的不足?牢固波幅穩定?高隔離度?工作合理型?磁帶和秘藥?無鉛