X3C19P1-04S就是個低面部表情,高耐腐蝕性的4dB定向就業藕合器在一款新的方便于選用,開發十分友好的表皮安轉芯片封裝。它是為直流電源,WCDMA,LTE和PCS軟件而制作制作的。X3C19P1-04S專為高工率變小器中的非二進制拆分和組合而制作制作,比如說,與3dB混著選用以擁有3路,或其它的都要低加入衰減的表現分銷軟件。它能能在更是高達70瓦的高工率軟件。鑄件就已經 過嚴格規范的檢驗試驗,它們的是運行熱擴張彈性系數(CTE)的村料制做的,以下村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有基本材料兼容。采取適用RoHS規定的6/6浸錫飾面板產出
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微波射頻元電子器件