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X3C19P1-05S有一個低身形，高性5dB定項交叉耦合器在有一個新的便于采用，創造舒適的表面能配置封裝形式。它是為直流電源，WCDMA，LTE和PCS應運而定制的。X3C19P1-05S專為高熱效率擴大器中的非二進制剝離 和組裝而定制，比如與3dB一塊采用以榮獲3路，還有許多需用低插入圖不足的移動信號分配比例應運。它能能使用將高達70瓦的高熱效率應運。零部件都已經過非常嚴格的認定測試，他們是應用熱熱脹比率（CTE）的板材制做的，那些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。通過包含RoHS準則的6/6浸錫飾面層種植

X3C19P1-05S表現形式：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高馬力?十分低的耗損?協調一致藕合?高偏向性?制造友誼型?磁帶和護符?無鉛