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X3C19P1-05S就是一低儀態，高能5dB定向招生耦合電路器在一新的便于操作，制造技術友好關系的表層按照封裝類型。它是為直流電壓，WCDMA，LTE和PCS操作而設汁的。X3C19P1-05S專為高電電功率擴大器中的非二進制剝離和組合式而設汁，諸如與3dB一同操作以得到 3路，各種另外的還要低加上消耗的資金的電磁波分發操作。它能否用在敢達70瓦的高電電功率操作。所需要的零部件已是過嚴要求的鑒定結論測試儀，它們之間是利用熱擴張因子（CTE）的食材制作的，這類食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基本材料兼容。適用契合RoHS標的6/6浸錫木飾面板產出

X3C19P1-05S結構特征：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高額定功率?相當低的消耗的資金?緊緊耦合電路?高朝著性?種植信賴型?磁帶和法杖?無鉛