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在X3C19P2-30S是個低心態，高耐腐蝕性30dB定向委培交叉耦合電路器在個新的不易施用，研發團結的從表面安裝封口。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段APP而設定的概念的。X3C19P2-30S好一點設定的概念用做馬力和聲音頻率檢測工具，或是需用苛刻控制交叉耦合電路和低放入損失的VSWR檢測。它應該用做可以達到200瓦的高馬力APP。配件就已經 過嚴格的的鑒定結論測試圖片，二者是用到熱變大因子（CTE）的裝修的原材料制造廠的，以下裝修的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料的特性兼容。利用按照RoHS要求的6/6浸錫面磚產生

X3C19P2-30S結構特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高工率?相對低的消耗的資金?融洽交叉耦合?高偏向性?加工友好關系型?磁帶和法杖?無鉛