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X3C21P1-05S也是種低態度，高效果5dB定向培養合體器，新的更能運用，制作業和睦的表皮裝設芯片封裝。它是為WCDMA和LTE軟件應該用而開發的。X3C21P1-05S專為高輸出工作電壓放縮器中的非二進制隔離和組合式而開發，如，與3dB混著運用以榮獲3路，已經另一都要低放入損失的的信號管理軟件應該用。它能能主要用于達到60瓦的高輸出工作電壓軟件應該用。加工零件就已經 過從緊的鑒定費檢驗，植物的根是使用的熱回縮因子（CTE）的產品產生的，這樣的產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本的材質材料兼容。通過按照RoHS要求的6/6浸錫裝飾工作

X3C21P1-05S基本特征：?2000-2300兆赫?WCDMA和LTE?高工作功率?相當低的損耗率?緊緊解耦?高跳轉到性?生孩子團結型?磁帶和法杖?無鉛