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X3C25F1-02S是一種個低體位，高的性能的3dB混合型喂養耦合電路器在另一個新的易適用，研制很友好的接觸面安轉封裝。該X3C25F1-02S是專為穩定失衡工作工率和低低頻噪音擴大器，加帶移動信號分配比例和任何需用低復制耗損和認真的振動幅度和相位穩定失衡的軟件應用而構思的。它還可以在高達模型20瓦的高工作工率軟件應用。零部件就已經 過要嚴格的鑒定會測試儀，它是運行熱增加指數公式（CTE）的建筑涂料打造的，此類建筑涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉板材兼容。使用非常符合RoHS標準化的6/6浸錫復合石材制作。

X3C25F1-02S優點：?2300-2700兆赫?多爾蒂縮放器?高電機功率?是低的消耗?密實波動穩定平衡?高隔離防曬度?研發友好合作型?磁帶和法杖?無鉛