中文名
紅外光元電氣元件封裝
X3C25P1-04S有的是個低身份，性能模式指標4dB定位藕合器在有一個新的更易的運行，營造和諧的表面能施工封裝形式。它是為直流電壓，WCDMA，LTE和PCS用而結構設計方案的。X3C25P1-04S專為高熱效率增加器中的非二進制分離處理和搭檔而結構設計方案，假如，與3dB一并的運行以賺取3路，包括同一還要低添加不足的無線信號分配權用。它會適用于高至70瓦的高熱效率用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產