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X3C26P1-30S都是個低體態，高性30dB定向就業合體器在一新的利于運用，產生合理的表面能裝有芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段利用而規劃的。X3C26P1-30S是專為最大最大功率和次數查重或電阻值駐波比監測技術而規劃的，在一邊還要要從嚴掌控合體和低嵌入不足。它就能夠應用軟件于高達到200瓦的高最大最大功率利用。器件以及過要嚴的檢驗測驗，這句話是在使用熱熱膨脹因子因子（CTE）的資料制作的，這么多資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見基面材料兼容。按照適合RoHS標淮的6/6浸錫裝飾生產制造

X3C26P1-30S的特點：?2300-2900兆赫?WIMAX和LTE?高效率?很低的損失?協調一致交叉耦合?高看向性?研發友善型?磁帶和魔石?無鉛