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X3C70F1-20S也是個低身姿，高功能20dB定向委培藕合器在一新的利于利用，加工友誼的外面裝置封裝。它是為微波通信應該用而來來設計的。X3C70F1-20S是專為高頻無線網路由協議和某些要低讀取損耗量和堅持原則的高難度技巧和相位動態平衡的應該用而來來設計的。它能用作敢達15瓦的高公率應該用。零件加工開始過嚴格規范的親子鑒定檢測，植物的根是利用熱澎漲公式（CTE）的資料制作業的，這資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基本材料兼容。工作6個符合國家RoHS標淮的浸錫木飾面。

X3C70F1-20S基本特征：?5500-8500兆赫?紅外光技術應用?高工率?至關低的材料耗費?的生產友善型?磁帶和秘藥?無鉛