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X4C30F1-30S都是個低步伐，高耐磨性30dB定向培養交叉耦合電路器在其中一個新的便于安全使用，生產友善的界面布置芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段應運而定制的。X4C30F1-30S特別定制代替輸出和速率在線檢測，已經必須 從緊控制交叉耦合電路和低進到這一領域損耗量的VSWR數據監測。它是可以代替到達100瓦的高輸出應運。鑄件就已過從嚴的簽定測量，二者是采用熱變形常數（CTE）的裝修涂料制造技術的，許多裝修涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉材料兼容。種植6個復合RoHS標準單位的浸錫性飾面。

X4C30F1-30S特殊性：?2000-4000兆赫?WiMax和LTE?高效率?非常的低的損耗率?密切幅值均衡?高隔離霜度?生產方式友誼型?磁帶和魔石?無鉛