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紅外光元電子元器件封裝
HMC-C011是一種款實用的移動寬帶高隔離度非射線式GaAs MESFET SPDT電打開，封裝類型在徽型密封性功能模塊中，可能含有可環境更換的SMA相接插件。 該電打開頻次空間為DC至20 GHz，體現了高隔離和低加入衰減。 該電打開在較高5 GHz頻次下供應大過45 dB的隔離，在較高20 GHz頻次下供應大過35 dB的隔離。 CMOS數據接口允許的在很低直流電源功率因素下供應單獨一個+5V領域偏置電流電壓。
- 信號塔基本的設施
- 網絡光纖和帶寬通訊
- 徽波無線網絡電和VSAT
- 軍工wlan電、聲納和ECM
- 檢測檢測儀器儀器
- 高隔離霜度： 多于45 dB（比較高5 GHz的規律下） 低于35 dB（比較高20 GHz的規律下）
- 低插入圖耗費： 2 dB (12 GHz)-2.5 dB (16 GHz)
- 更快面板開關
- 非射線式構思
- 抽真空板塊
- 可施工現場調整的SMA銜接器
- 操作室內溫度規模為-55至+85℃