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HMC-C011高隔離度SPDT開關模塊
HMC-C011高隔離度SPDT開關模塊
重點參數值

HMC-C011高屏蔽度SPDT按鈕控制(zhi)模塊(kuai)高隔離霜度>45dB非反射強度式(shi)高速打開彩(cai)石(shi)二極管封裝工作的濕度規(gui)模-55至+85℃進貨定期8-10周

品牌：ADI

產品具體詳情詳細介紹
HMC-C011都是款實用的寬帶網絡高要進行丟開度非因素反射式GaAs MESFET SPDT按鈕，封裝類型在徽型密封蓋方案中，包含可當場換的SMA拼接器。 該按鈕頻點比率為DC至20 GHz，具備高要進行丟開和低放進去耗費。 該按鈕在非常高5 GHz頻點下能展示超過等于45 dB的要進行丟開，在非常高20 GHz頻點下能展示超過等于35 dB的要進行丟開。 CMOS接口類型能接受在很低交流電直流電因素下能展示單一+5V領域偏置的電壓。


適用
  • 信號塔基礎理論設施管理
  • 光纖傳輸和帶寬通迅
  • 微波射頻無線wifi電和VSAT
  • 軍工用無限電、汽車雷達和ECM
  • 考試醫療儀器義表
其優勢和優點和缺點


  • 高隔離度： 大過45 dB（更高5 GHz幾率下） 不大于35 dB（更高20 GHz幾率下）
  • 低加上消耗： 2 dB (12 GHz)-2.5 dB (16 GHz)
  • 快速的電源開關
  • 非全反射式設計制作
  • 密封墊包塊
  • 可現場報道替換的SMA接器
  • 運轉溫度因素范圍內為-55至+85℃