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ADI集團公司的uModule電源適配器版塊較尋常DC/DC處理器有那些優劣勢?

上(shang)傳時(shi):2020-03-27 10:55:47     預覽:3126

如同手機設施設備風險管理體系設計臉變越變越繁復同時還供電線路板前景臉變越變越受限制,很多手機設計職工請稍等考量在使用供電電源模塊而并非傳統藝術的分雙面DC-DC電動機扭矩點(POL)規化來壓縮電線板尺幅,進一步穩定性并推動成品香港上市時間間隔。

10多年前,ADI旗下的凌力爾特公司(Linear)停售了紅色突破性的產品的品類μModule (微形模塊圖片) 。其集是DC / DC抑制器,電子元器件大家庭中的一員-二極管,電容(高壓電容等)器,阻值器和永久磁鐵組件,并進行封口熱增進型BGA或LGA芯片封裝。

集成式化的電源開關形態相應:

· 與分立規劃區相當,電源線路板區域空間減(jian)縮了(le)60%并上升PCB冗雜性

· 熱管散熱功(gong)能(neng)鍵以(yi)小形(xing)封裝類型的形(xing)式提高(gao)

· 增強學習的(de)EMI / EMC模塊(kuai)

· 集(ji)成化調控器(qi),電(dian)紅外感應(ying)器(qi)和MOSFET,細化整體規劃(hua),減少的外表(biao)配件努力了(le)可信性(xing)

· 優(you)化(hua)調整(zheng)的引腳(jiao)順序排列,有利規劃(hua)和制做

· 統(tong)籌推進的封(feng)裝(zhuang)類型策劃(hua),存(cun)在熱特點鍵(jian)(jian),抗(kang)自由(you)振蕩和防水防潮特點鍵(jian)(jian)

ADI

μModule (超(chao)小型模組)的(de)優(you)劣(lie)勢:

縮減PCB室內空間(jian)大(da)尺度

遲鈍的輸入裝(zhuang)備

可準確度融洽(qia)的電解(jie)電容

超小(xiao)纖薄(bo)大尺度

除此之(zhi)外μModule (袖(xiu)珍型控制模塊(kuai))也(ye)會優點和(he)缺點:資本相對性較貴。

如今(jin)Microchip,TI、中國內地許(xu)多生產商都研發推出(chu)了累似的(de)袖珍型(xing)信息(xi)模塊交流電源產品設(she)備(bei),這種TI 的(de)TPS81256 (集成化(hua)(hua)電感電阻(zu)器緊奏(zou)型(xing)型(xing) (2.6mm x 2.9mm) 且(qie)低尺寸 (1.0mm) )是一個款鑒于高頻同歩升壓(ya)直流變壓(ya)器/整(zheng)流改變器而(er)勾(gou)勒(le)的(de)儀(yi)器設(she)備(bei),經SEO優化(hua)(hua)可(ke)常(chang)適用(yong)(yong)干電池(chi)供(gong)電公司的(de)一體式式利用(yong)(yong)。

成(cheng)都 立維創展科學(xue)技術是(shi)ADI國際品牌(pai)的(de)代理商總經銷商商,ADI廠(chang)(chang)家(jia)的(de)主要類(lei)(lei)廠(chang)(chang)品有:變成器、規則化類(lei)(lei)廠(chang)(chang)品、數據庫(ku)轉移(yi)器、音視(shi)頻和(he)(he)視(shi)頻類(lei)(lei)廠(chang)(chang)品、寬帶網絡類(lei)(lei)廠(chang)(chang)品、石英鐘和(he)(he)要定期IC、金屬和(he)光(guang)通信技術(shu)軟件、接口類(lei)型和(he)防護隔離(li)、MEMS和(he)感測器器、電壓和(he)導熱操作、加工i7cpu和(he)DSPRFIF ICs、電(dian)源(yuan)開(kai)關和多路復接器(qi)之類

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