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X3C26P1-03S薄型,高性3dB交織耦合電路器原廠倉庫

發部時:2020-04-02 10:08:33     瀏覽器:1816

X3C26P1-03S不是款薄型,高耐熱性3dB混合著藕合器,實用到新的容易實用,產生友愛的外觀貼裝二極管封裝。它是專為LTE,WIMAX軟件應用而開發。X3C26P1-03S設計制作為非常適合于平衡性量最大工率和低的噪音圖像運放電路與手機信號插進損耗率低且密實的配電設備和其它應用領域需用幅值和相位平衡性量。常用做大最大工率自由高達100瓦的應運。零配件己經過嚴要求的資格證檢驗,如果在使用熱增加因子(CTE)的產品開發與FR4,G-10,RF-35,RO4003等較為常見板材兼容和聚酰亞胺。按照6項符合標準RoHS的錫浸凈化處理提煉出。

X3C26P1-03S薄型,高性能3dB混合耦合器原裝庫存

X3C26P1-03S顯(xian)著特點:

2300-2900 MHz

LTE,WIMAX

大(da)馬力

越來(lai)越低的經濟損失(shi)

緊震幅(fu)平衡(heng)點

高(gao)底部隔離度

分娩友好合作

卷帶式(shi)

無鉛(qian)

X3C26P1-03S核心參數設置

速率(GHZ):2.3 - 2.9

最(zui)大功率(W):80

回波自然損(sun)耗(dB):20.1

進到這(zhe)一領域損耗量(dB):0.20

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