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X3C07F1-03S是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C07F1-03S基本特征：

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大額定功率

很低的不足

緊幅和平

高底部隔離度

生產很友好型

卷帶式

無鉛

X3C07F1-03S注重性能參數

頻率（GHZ）：0.6 - 0.9

瓦數（W）：25

回波耗損率（dB）：25

復制到材料耗費（dB）：0.15

成都市立維創展科學現有工司是Anaren高端品牌的銷售銷售商，基本提拱貼片混合式解耦器、巴倫變電器、推遲了線、方向解耦器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型耦合電路器、 RF Crossovers類成品，類成品原版庫存商品，非常的價格強勢，認可諮詢