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X3C25F1-03S低剖面,高使用性能的3dB混雜耦合電路器原裝進口存量

推送周期:2020-04-22 09:59:49     瀏覽記錄:2055

X3C25F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE,WIMAX應用而設計的。X3C25F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達20瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C25F1-03S低剖面

X3C25F1-03S本質特征:

2300-2700兆赫

LTE、WIMAX

高耗油率

相當低的衰減

協調一致波幅不平衡量

高要進行隔離度

加工團結型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C25F1-03S很重要參數值

概率(GHZ):2.3 - 2.7

耗油率(W):25

回波耗用(dB):25

加上耗損(dB):0.20

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