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TI的QFN打包封裝形式型DC-DC電源適配器接口LMZ31530RLGT，打包封裝形式質量僅15x15x5.8mm，集就成了手機屏蔽電感，減弱的散熱性性8.6°C/W，上班交流電30A，轉化率高達mg96%。

搜索電流電壓	輸出精度交流電壓	工作中直流電
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT摸塊實物合并了MOS和電感、電容等器材，自挑選緩加載和可調式過流制約，可達成輕松的空間布局PCB生產工藝，省掉了了的設計操作流程中的環路補上和磁鐵零件的挑選方式。  這樣優良率的車輛特征 ，最后被很廣app于通信設備、FPGA根據點，與高導熱系數的運算板卡等該項目。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

輸出電流值	傳輸的電壓	業務電流值
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳分類對比分析有以下幾點圖：

 

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