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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB還要遵循些許格局因為，以達到穩固機械性能、低不足、低燥聲或基線非常良好的熱機械性能。

1.插腳2和6彼此的保護的保護接地相接觸應有為版塊下側的實芯保護的保護接地層。它必須要 用各個通孔相接觸的或各個保護的保護接地層。

2.將高幀率率瓷質電容器擺放在輸出電壓側一定相近接口的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）期間，以很小化高頻噪聲源。

3.將低頻點瓷質電容（電容器）擺放在讀取側做到取決于模組的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）互相，以最窄化低頻躁聲。

4.使R1、R2和CFB相連接軌道交通短至版塊管腳3（FB）。

5.馬力電纜線（VIN、Vout和GND）適用大大小銅，以極大層面地縮減高速傳輸海損并增加熱獲取。不僅而且，適用數個通孔進行連接各個層中的公率剖面。

Cnytec公司設立于1991年，重要創新、種植和消售高定位導致精度和密度高的計算版塊、調節器器和應用軟件領域功效版塊。產品的重要包涵結合化電感、工作效率版塊和高定位導致精度阻值器。多見的選擇于移動手機自動化機、通訊網絡移動基站、自動化自動化機等。

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