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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB是需要了(le)解有(you)一些布局圖問題(ti)，以完成安全穩定特點(dian)、低耗用、低燥音(yin)或峰(feng)峰(feng)值(zhi)基本好(hao)的熱(re)特點(dian)。

1.插(cha)腳2和6彼此的(de)地(di)線(xian)系統進(jin)行(xing)聯(lian)系予以為引擎右(you)上方的(de)安全板地(di)線(xian)系統層(ceng)。它(ta)可以用(yong)多(duo)家通(tong)孔進(jin)行(xing)聯(lian)系一(yi)款或多(duo)家地(di)線(xian)系統層(ceng)。

2.將高(gao)頻率衛浴(yu)陶瓷電容器閑置(zhi)在(zai)輸(shu)入(ru)側要(yao)盡可(ke)能的親近組件的管(guan)腳7（VIN）和(he)(he)管(guan)腳2和(he)(he)6（GND）范圍內，以(yi)至少化低頻背(bei)景噪聲(sheng)。

3.將高頻繁 率瓷(ci)質(zhi)電容器(qi)放(fang)置在(zai)轉換側一定要說(shuo)出方(fang)案的(de)管腳(jiao)8（VOUT）和管腳(jiao)2和6（GND）之間，以世界(jie)上最大化(hua)高頻的(de)噪音。

4.使R1、R2和CFB聯接正軌短(duan)至(zhi)板塊管腳3（FB）。

5.輸出功率的(de)線路（VIN、Vout和GND）選(xuan)取大(da)使用面積銅，以非常大(da)系數地限制輸送虧損并增進(jin)熱傳承。凡此種種，選(xuan)取諸多通孔無(wu)線連接不同于層中(zhong)的(de)瓦(wa)數三視圖。

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