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TI的微型電源模塊產品TPSM82823是由于所采用內埋式集成ic安裝施工工藝，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光文件傳輸預案價紹中，也能能得到這顆電源適配器方案的推建。

現實的的光板塊PCB面積服務器大量緊湊型suv，尤其是是200G\400G高速路傳送數據產品。

 TPSM82823這顆電源適配器板塊的引腳分類十分的方便，示圖圖方式：

電耐磨性參數設置給出：

矽力杰也推出了了原位使用的產品SQ7600D,引腳設定和封裝類型與TI的不一。

與TI的市場中產品壯態不同于較，Cyntec推出了一樣的款式的原位替代品外接電源信息模塊好產品MUN3CAD03-JB, 已然策劃在2022年Q4燒錄供貨商。

獎品提醒圖給出：

這顆MUN3CAD03-JB也都具有出色的紋波性質，如表圖：

如還要完全免費體驗樣，熱烈歡迎洽談與大家。

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