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新型MMIC打包封裝加工工藝

新125W功能模塊-2022年11月推出了

在AMCOM介紹小編的新再次擠壓成型工序。

圍繞壓合模樣（也稱呼封裝形式或嵌件壓合模樣）是緊密金屬注射液體壓合模樣技藝，之中一款涂料在另外一個款涂料上壓合模樣。該技藝代替 包裝公司的半導體設備IC芯片，保護好其侵擾其他學習環境的導致，同一時間提供了成績突出的使用性能。這一個新技藝將使公司在1000件及以上的數量上更具價格競爭力。AMCOM很高興利用這項新技術在更大的訂單上更好地競爭。

AM000551SF-2H-125W對接輸出變大器

AM002031WM-QP-R是一種款聯通寬帶GaAs MMIC工作電壓調小器。它在0.025至2.5GHz頻率段上具有著22dB增益控制和31dBm讀取功效。AM002031WM-QP-R應用塑打包封裝，RF和DC引線地屬封裝的頂層，以便于將低的成本SMT折裝到PC板上。立即按裝到PCB時，請參考用代表ANB700。零配件遵循RoHS規定。

采用

?app軟件有線電

?智能儀表

?增益控制塊

?寬帶網操作

AM000551SF-2H就是一款專為高最大功率RF適用而來設計的網絡帶寬擴大器。它運轉在25 MHz到500 MHz之前，通暢展示 51 dBm CW輸出精度電機功率和31 dB小信號增益。AM002031WM-QP-R放大器模塊具有鋁制散熱器附件。

運用

網絡電視、調頻廣播網

網絡帶寬手機無線電

測評和量測

AMCOM司1996年成立于法國特拉華州。AMCOM前沿微波加熱設置概念，為國際客服提供數據瓦數硫化鋅管、MMIC變成器等處理芯片與包塊物料。AMCOM的產品，以微波通信功效圖像放大儀單片機芯片為優勢，最佳的線型曲線圖，繼續保持穩定，AMCOM產品廣泛的APP于衛星影像安全可靠、雷達天線、國際航空、儀器、基站設備等場所，。

鄭州市立維創展技術是AMCOM代理商商，行業提高AMCOM產品系統以及：rf射頻結晶管、MMIC電率變成器、混變成器傳感器、聯通寬帶變成器、高電率變成器傳感器、帶RF和DC接器的高工率圖像電壓變小器控制模塊和低躁聲圖像電壓變小器，工率圖像電壓變小器，觸點開關，衰減器，移相器各類上/后面伺服驅動器器的私人定制等，物品原廠進囗的，安全性能能保證，認可資訊。

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