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MUN3CAD01-SB的那些熱現場實驗狀態均充分滿足JEDECEIJ/JESD51的標準中規定。故而，測試測試板面積為30mmx30mmx1.6mm，有4層2oz。Rth(jchoke-a)之后安全使用設制在適當合理能夠傳熱性指數考試板上的配件在0LFM下實施檢側。MUN3CAD01-SB輸出模塊來設計可廣泛用于在塑料外殼平均溫度至少110°C時，不受打出電流大小、導入/效果電壓降或辦公熱度的影響到。

MUN3CAD01-SB無鉛激光焊接水平是電子器材裝備加工的的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁不銹鋼被大范圍的運用于加入傳統式Sn/Pb鋁合金軌道鋼。MUN3CAD01-SB工作功率組件加工過程選擇所采用Sn/Ag/Cu鋁耐熱合金(SAC)。在SAC鋁鋁材類別中，SAC305是種備受矚目的歡迎的釬料鋁金屬，含3%Ag和0.5%Cu，相當特別容易提高。一般而言，內容提要程序有多個過程。在從高溫到150℃的初始狀態的階段，溫濕度變高傳送速度不應該高出3℃/秒。最后水浸泡區發現在150°C至200°C互相，并應不斷60至120秒。另外，維護在217℃大于60~150秒，使手工焊接產品熱分解，使最大值工作溫度在255℃~260℃當中(不得不突破30秒)。須得留意的是，最高的值溫度表的周期需利用PCB板的性能而定。流失的曲線通常由點焊工藝食材批發商商打造，并應不一樣不一樣的點焊工藝食材種類和開發商的情況去seo。

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