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MACOM的BOO和BSP系列產品電金屬罐器專注于于推動了研究板組裝或充當必須要調整的性能的布位。BOO和BSP品類電場所器應更具MACOM的9000和9100系例片式電解電不銹鋼容器相仿的介電層和引線鍵合接觸面層。MACOM二進制IC芯片電阻器要根據串并聯焊層，電阻值是疊加的，但是都可以兼具多樣制造。

MACOM二進制處理芯片電阻器BSP-1基帶芯片展示 BOO和BSP-3相仿的電容器值，但打包封裝厚度稍大，規劃更重要于連接方式。

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