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Ironwood對應BGA、QFN或LGA科技應用領域，GTP接處技術工藝帶來了>94GHz移動信號高速度，而是也就可以中用高循環法耐用度技術用途，舉例說明ATE。Ironwood徽波射頻徽波單片機芯片穩定性高表現測評座可用0.2mm至1.27mm排距。

Ironwood的GT電(dian)插(cha)(cha)座很非(fei)常適合原形(xing)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)修設(she)計(ji)效(xiao)果(guo)圖和測評(ping)絕大部分很多BGA裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)置技術應(ying)用(yong)。這種IC插(cha)(cha)座面板(ban)出(chu)示良好(hao)的訊號齊全性，并且能保證料工費的效(xiao)率。Ironwood頻(pin)射微波加熱IC芯片(pian)效(xiao)果(guo)飛速電(dian)路設(she)計(ji)各種測試座選擇了信息化性的Q彈體(ti)互連科技，此外出(chu)示低(di)移動(dong)信號耗用(yong)（94GHz時為1dB）并供應(ying)節距降落到0.2mm的BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式。GTBGA插(cha)(cha)板(ban)選用(yong)合適的關鍵(jian)部位(wei)處的重新安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)及貼緊孔以機械裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)習慣設(she)為在工作目標制度的BGA焊(han)層上。Ironwood微波加熱射頻(pin)微波加熱電(dian)源芯片(pian)效(xiao)果(guo)極速電(dian)線測量(liang)座每邊僅比現實情況IC封(feng)(feng)口大2.5mm（行(xing)行(xing)業是較為小的二(er)極管(guan)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）。

Ironwood的(de)(de)GTP插頭很(hen)大更(geng)適合絕(jue)大部分(fen)(fen)大部分(fen)(fen)BGA、QFN或LGA機 軟件(jian)應用(yong)的(de)(de)飾演設計方(fang)案圖和的(de)(de)產品(pin)檢測。Ironwood頻射微波通信單片機芯片耐(nai)熱性高(gao)(gao)速收費站電源電路各種測試座能帶來(lai)了(le)優秀的(de)(de)數據完善性和高(gao)(gao)設備持久性。的(de)(de)創新能力的(de)(de)的(de)(de)彈性體材料互連技術應用(yong)，同一時間能帶來(lai)了(le)低數據損耗量（94GHz時為1dB），并保證節距高(gao)(gao)于0.2mm的(de)(de)BGA、QFN和LGA二極管封裝(zhuang)。在(zai)調用(yong)獨一無二的(de)(de)金冠(guan)，如果系統(tong)配置正確，Ironwood的(de)(de)GTP插板(ban)還也(ye)可以(yi)(yi)可以(yi)(yi)提供不在(zai)200,000次循環(huan)往(wang)復設備。

Ironwoodrf射頻徽(hui)波(bo)集成(cheng)塊能力(li)(li)高(gao)速公(gong)路(lu)集成(cheng)運放測試測試座(zuo)采用組(zu)織形(xing)式規格尺(chi)寸從70mm到1mm的(de)IC元器件(jian)封裝(zhuang)。明(ming)顯的(de)設配年紀一般(ban) 須要(yao)(yao)背(bei)板(ban)(ban)(ban)。假(jia)設總體目(mu)標PCB的(de)背(bei)后涉及電(dian)解電(dian)罐體和(he)電(dian)阻(zu)功率(lv)器，則就(jiu)能夠(gou)以制定(ding)一處私人定(ding)制接(jie)地電(dian)阻(zu)板(ban)(ban)(ban)，從而為這么多元器件(jian)水刀(dao)切割出空腔。該接(jie)地電(dian)阻(zu)板(ban)(ban)(ban)嵌(qian)在背(bei)板(ban)(ban)(ban)和(he)方向(xiang)PCB中。插板(ban)(ban)(ban)選擇(ze)使用高(gao)精(jing)度加工結(jie)構設計(ji)，將(jiang)IC移動(dong)到幾大(da)球接(jie)連的(de)精(jing)準扶(fu)貧選址，運行運行鋁質水冷散(san)熱螺絲(si)展示 壓縮視頻壓力(li)(li)。Ironwood頻射徽(hui)波(bo)處理(li)芯片特性高(gao)速路(lu)線路(lu)各種測試座(zuo)的(de)制作(zuo)功效消(xiao)耗(hao)高(gao)至幾瓦，是不需要(yao)(yao)在額外的(de)，散(san)熱性能處理(li)器，同樣采用定(ding)做，散(san)熱性能處理(li)器可(ke)防止高(gao)至600瓦的(de)輸出。玩(wan)家能能將(jiang)IC引(yin)入插排中，擺好(hao)壓解板(ban)(ban)(ban)，搖(yao)動(dong)蓋子，然(ran)而選擇(ze)熱管cpu散(san)熱器螺栓加大(da)扭(niu)力(li)(li)就(jiu)能連接(jie)方式IC。

GT就是一種最新型(xing)延展能(neng)力體工藝，將(jiang)銀科(ke)粒安(an)轉(zhuan)在像組合鍵一種的(de)(de)導電(dian)性柱中(zhong)，以(yi)適時的(de)(de)區間嵌入式非(fei)導電(dian)締合物(wu)柔(rou)性板中(zhong)，得(de)以(yi)帶來高適合性和特(te)別的(de)(de)環境(jing)比率。GT重要使用(yong)于BGA、PoP和各種0.2mm至(zhi)1.27mm相隔的(de)(de)封裝類型(xing)。管路(lu)阻值(zhi)<30毫歐。塑性體的(de)(de)溫差使用(yong)范圍為(wei)-55C至(zhi)+160C。

GTP運(yun)用與GT一致(zhi)的出色延(yan)展性(xing)體(ti)的技術(shu)，還增強與眾(zhong)不同的金冠(guan)，以(yi)添加世界(jie)十大領先于的數字信(xin)號性(xing)能方面和高堅固耐為度。

Ironwood Electronics設(she)備(bei)已采(cai)用ISO 9001：2015、RoHS和ITAR申請認(ren)證(zheng)。Ironwood Electronics電子元器(qi)件廠品(pin)線還有(you)插座就多(duo)留幾個、兼容(rong)器(qi)、測試(shi)整體定制開發等。 廣州 市立維創(chuang)展科技產(chan)業授權書加(jia)盟(meng)Ironwood Electronics成(cheng)品(pin)，在我(wo)國區(qu)出(chu)售(shou)與工藝服務(wu)的(de)幫助。迎(ying)接服務(wu)咨詢。

寶貝詳情了解Ironwood請單擊：http : //m.www.takasago.net.cn/public/brand/45.html

GT-BGA-2000

BGA排插；銀顆粒(li)塑性體(ti)

節(jie)距（mm毫米）：0.80

引腳數：100

IC長(chang)寬(kuan)X （豪米）：9.00

IC長寬比Y （公分）：9.00

IC陣列X：10

IC陣列Y：10

散熱性能器：不

IC 墻頂：AA的

排插(cha)蓋：旋轉視頻(pin)

GT-BGA-2001

BGA插排；銀再生顆粒塑(su)性體

節距(ju)（分米(mi)）：1.00

引腳數(shu)：189

IC尺碼(ma)X （亳米）：18:00

IC圖片尺寸Y （分米）：18:00

IC陣列X：17

IC陣(zhen)列(lie)Y：17

水冷器：不

IC 墻(qiang)頂：溝壑的

家(jia)用插座蓋(gai)：360度(du)旋轉

GT-BGA-2002

BGA插(cha)座開關；銀物體塑性(xing)體

節距（毫(hao)米(mi)左右）：0.80

引腳數：625

IC長寬高(gao)X （分米）：21:00

IC寬度Y （毫(hao)米左右）：21:00

IC陣列(lie)X：25

IC陣列Y：25

，散熱處(chu)理器(qi)：不

IC 棚頂：平(ping)緩的(de)

排插蓋：拖動(dong)

GT-BGA-2003

BGA插(cha)排；銀微粒(li)黏性體

節距（直(zhi)徑）：1.00

引腳數：1369

IC圖(tu)片尺(chi)寸X （豪(hao)米）：37.50

IC規(gui)格尺寸Y （厘米）：37.50

IC陣列X：37

IC陣列Y：37

散(san)熱管器：不

IC 吊頂：出平整的

電源(yuan)插座蓋：飛速(su)轉(zhuan)動

GT-BGA-2004

BGA家(jia)用插座；銀激光束(shu)柔軟性體

節距（mm毫米(mi)）：0.80

引(yin)腳數：715

IC外(wai)形尺寸X （厘(li)米）：27:00

IC規(gui)格Y （毫米(mi)（mm））：27:00

IC陣列X：32

IC陣(zhen)列Y：32

風(feng)扇(shan)冷卻器：不(bu)

IC 頂部：比較平整的

墻壁插座蓋：轉動

GT-BGA-2005

BGA家用插座；銀(yin)激光(guang)束韌性體

節距（毫米左右）：1.00

引(yin)腳(jiao)數：64

IC圖片尺寸X （分米(mi)）：9.00

IC尺寸大(da)小Y （公(gong)厘）：9.00

IC陣列X：8

IC陣(zhen)列Y：8

水冷器(qi)：不(bu)

IC 墻(qiang)頂(ding)：平緩的

電源插座蓋：補(bu)償器

GT-BGA-2006

BGA排插；銀再(zai)生顆粒優質的配置體

節距(ju)（厘米）：1.00

引腳數：256

IC面(mian)積X （豪米）：17:00

IC外(wai)形尺寸Y （公厘）：17:00

IC陣(zhen)列X：16

IC陣(zhen)列Y：16

水(shui)冷暖(nuan)氣(qi)片：不(bu)

IC 頂部：平(ping)整的(de)

插頭蓋：選轉

GT-BGA-2010

BGA插頭；銀粒(li)子(zi)束活(huo)力體

節距（亳米(mi)）：1.00

引腳數：1760

IC長(chang)度X （亳米(mi)）：42.50

IC長寬Y （豪米）：42.50

IC陣列X：42

IC陣列Y：42

散熱(re)管器：不

IC 天花板：AA的

插頭蓋：扭動

GT-BGA-2015

BGA電源插座(zuo)；銀離子粘(zhan)性體

節距（毫米左右）：0.50

引腳(jiao)數：361

IC長度X （分米）：10:00

IC長(chang)度(du)Y （直徑(jing)）：10:00

IC陣列X：19

IC陣列Y：19

導熱器：不

IC 墻面：比較平整的

電(dian)插(cha)座(zuo)蓋：拖動

GT-BGA-2016

BGA插(cha)頭；銀塑料顆粒伸縮性體

節(jie)距（亳米）：0.80

引(yin)腳數：602

IC長寬(kuan)X （毫米（mm））：23:00

IC長寬比Y （直徑(jing)）：23:00

IC陣列X：28

IC陣列Y：28

散(san)熱器：不

IC 頂(ding)部(bu)：模帽(mao)

插座就多留幾個蓋：旋轉視頻

GT-BGA-2017

BGA插頭；銀顆粒活力體

節(jie)距(ju)（豪米）：1.00

引腳數：1156

IC盡(jin)寸X （毫(hao)米（mm））：35:00

IC尺碼(ma)Y （豪米）：35:00

IC陣列X：34

IC陣列Y：34

熱管(guan)散熱器片：不(bu)

IC 天花(hua)板：白皙的

插座開關蓋(gai)：360度旋轉(zhuan)

GT-BGA-2018

BGA插排；銀a粒子的彈性(xing)體材料

節距（公厘）：0.50

引腳數(shu)：336

IC尺(chi)寸(cun)X （公分）：9.00

IC厚度Y （毫(hao)米(mi)左右）：10.50

IC陣列X：17

IC陣列Y：20

散熱器：不(bu)

IC 天(tian)花板：溝(gou)壑的

插排蓋(gai)：電(dian)動(dong)機

GT-BGA-2019

BGA插座就多留幾個(ge)；銀離子的熱塑性聚氨酯

節距（毫(hao)米左右）：1.00

引(yin)腳數：572

IC規格尺寸X （毫米（mm））：25:00

IC尺(chi)寸Y （mm毫米(mi)）：25:00

IC陣列(lie)X：24

IC陣(zhen)列Y：24

熱量散發器(qi)：是(shi)的(de)

IC 頂(ding)部：模帽

電源(yuan)插座蓋：翻蓋式

GT-BGA-2020

BGA排插；銀a粒子Q彈體

節距（公(gong)分）：0.80

引(yin)腳(jiao)數：361

IC尺(chi)寸X （分米）：16:00

IC面積Y （mm毫米）：16:00

IC陣列X：19

IC陣列(lie)Y：19

熱量散(san)發器：不(bu)

IC 棚(peng)頂：平滑的

插排蓋：旋(xuan)轉

GT-BGA-2021

BGA插排(pai)；銀顆粒活力體

節距（亳米）：0.50

引腳數(shu)：132

IC圖片尺寸X （毫米（mm））：4.28

IC盡寸Y （直徑）：4.58

IC陣列(lie)X：11

IC陣列Y：12

散熱器：不

IC 墻頂：AA的

插排蓋：扭(niu)動

GT-BGA-2022

BGA插座面板；銀(yin)粒(li)子束可塑性體(ti)

節距（公分）：0.30

引(yin)腳數：368

IC尺寸圖X （mm）：8.00

IC長寬Y （mm毫米(mi)）：8.00

IC陣列(lie)X：23

IC陣列Y：23

散(san)熱片器(qi)：不(bu)

IC 墻頂：寬(kuan)闊的(de)

排插蓋(gai)：轉(zhuan)動

GT-BGA-2023

BGA電源插(cha)座；銀微粒延展性體

節距（毫米(mi)（mm））：1.00

引腳數：2028

IC長度(du)X （公(gong)厘）：43.00

IC厚度(du)Y （mm）：59.00

IC陣列X：41

IC陣列Y：57

冷卻器器：是的(de)

IC 墻面：帶(dai)蓋(gai)倒裝(zhuang)IC芯(xin)片

電插座蓋：拖拽

GT-BGA-2024

BGA插板；銀再生(sheng)顆粒應力松弛體(ti)

節距（mm）：0.40

引腳數：54

IC尺寸X （毫米左右）：2.64

IC尺寸圖Y （分米）：3.94

IC陣列(lie)X：6

IC陣列Y：9

散熱性能器：不

IC 吊頂(ding)：比(bi)較平整的

插(cha)排蓋：翻蓋式

GT-BGA-2025

BGA家用插(cha)座；銀a粒(li)子的聚(ju)氨酯彈性體

節距（分(fen)米）：0.80

引腳數(shu)：484

IC的尺(chi)寸X （公(gong)分）：19:00

IC規格尺寸Y （mm）：19:00

IC陣列X：22

IC陣列(lie)Y：22

散熱管器：不

IC 天花板：模帽

插頭(tou)蓋：翻蓋式

GT-BGA-2026

BGA電源插座；銀激(ji)光束粘性體

節距（厘米）：1.00

引腳(jiao)數：256

IC的尺寸(cun)X （直徑）：17:00

IC外(wai)形(xing)尺寸Y （毫米左右）：17:00

IC陣列X：16

IC陣列Y：16

散熱性能器(qi)：不

IC 棚頂：陡峭的

排插蓋：扭動