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Electro-Photonics的Q3XG-1850R交叉耦合器械備SMT耐熱性，相對 意見建議的各線路板方式 開始全方面升級優化修改。用大中小企業型二極管封裝，極具低插進損耗費和高工作效率耐熱性。Q3XG-1850R混后合體器包括使用于窄帶和移動寬帶工作功率拖動器適用領域行業。

Q3XG-1850R合體器是否帶磁的，滿足用在MRI應該用上用。Dragon?耦合電路器在海外來設計生產，滿意RoHS和REACH標準規定。

Q3XG-1850R條件外層處里是浸錫。能可根據所需保證化學上的鍍鎳浸金(ENIG)。

癥狀

1500–2200MHz

低損耗量

高隔開度

嚴歷的幅值靜態平衡性

90度正交

外表貼裝方法

CTE兼容性測試

DCS、PCS、LTE頻帶寬度段

卷帶使用

測評板722-0006-03-E01

標準

尺寸：0.560x0.350寸大

次數：1500-2200MHz

電機額定效率效率：165瓦

進到這一領域損耗量：0.10dB

比率靜態平衡性：±.2

防護隔離度：28dB

駐波比：1.15

相位不平衡量性：±2