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應用軟件Ironwood打開式BGA/QFP插排有兩大類原因。1種是在頂部安置補助熱電阻器，并看BGA的電機外殼高溫。別的種是與熱室達配實用，熱氣體強迫通過底部。這將促使電機外殼做到在唯一性高溫的條件下，以測試方法儀器在該高溫的條件下是不是也很正常工作上。熱氣體從表層通過BGA電插座縮小板中創作的氣團排水管道排出來。

很多(duo)運用必須 探測(ce)工具(ju)零部件的最上層。大家(jia)一(yi)般(ban)來說(shuo)是在申請(qing)資格探測(ce)工具(ju)時(shi)候中排(pai)斥最上層的微形(xing)模快。開啟BGA排(pai)插MCM主要包括(kuo)多(duo)閂(shuan)鎖醫院(yuan)，對IC插件的表面增強阻力，留給核心(xin)區部分實行(xing)查測(ce)。