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 AMCOM的GaAs MMIC PAs系列表貨品，最新新上市了EM 封口，是用作此前的FM封口的，預估未來的一過五年內基本編輯成EM, FM還是能能已經采購。 EM的能很好，更有優勢。

EM封口的制定圖

注解：

1、零部件/物料明細：

1.1原材料和/或開發步驟的其余更變應以書面材料類型報批。

 1.2其他運送貨物運輸的定量分析聲明書書應存檔下載不超過六年。應按需求提高技能證書印件。

2、條件：

2.1鎳板需要：

2.1.1電鍍件料厚：100微9英寸較大氨基磺酸鎳在地區-E的中央測定。

2.1.2鎳寬度數據分析應手機截圖在壓縮文件中，并依照投資者的標準提供數據數據。

2.2金板必須：

 2.2.1電鍍應按照MIL-STD-4204，第1類，III型的分類別特殊要求；在銀礦床中，鉈身為明亮劑或晶體量化劑的采用是請勿的。

2.2.2金含量研究證件應由批售商具備，以防不不少超過了2年。應讓業主具備證件文案。

2.2.3涂層寬度：最長505英寸，較大量測地區E--。

3、檢測/做實驗的時候：

3.1粘膠劑線接頭：

3.1.1鍵合程序界面為90%無空隔。

 3.2.2在締合物到卡箍粘結直接頭中的隙縫或不反復性是能接受的，法律法規包裝箱區域包括氯氣泄露保持一致性檢驗，MI-STD-883的辦法1014.10C。

3.2非常平整度：

3.2.1區-E（是交叉部位）為0.0010平。

3.3兩端對齊：

3.3.1高分子化合物物對蝶閥法蘭的角向擺放，主要3°。

3.4熱頻次：

 3.4.1電鍍應在的空氣緊張感中做好320°C±5°C，長期5鐘頭±30秒。途經熱進行處理封裝。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框表面時要承擔世界上最大0.66磅擺脫基準線面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，的辦法2026可焊（省略除資質外的水汽脫落）。

3.5消毒漏泄應在法蘭盤和引線之間的200 VDC處為1微安，并導至引線。

3.6引線框不可以延申到環框空腔邊角。

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