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發(fa)布新聞周期:2024-01-12 16:56:14 觀看:1072
DirectBond是(shi)Thunderline-Z對較高性能指標可以(yi)封(feng)口(kou)芯片封(feng)裝需要量的(de)相應(ying)回(hui)答,這之中玻離與金屬材料金屬外殼(ke)可以(yi)支(zhi)持并封(feng)口(kou)。也許THUNDERLINE-Z在電焊涉及到的(de)閱歷造都是(shi)一(yi)流的(de)電焊二極管(guan)封(feng)裝,但THUNDERLINE-Z對嚴厲視頻監(jian)控的(de)溫差操控程序的(de)30%研發(fa)(fa)和(he)開發(fa)(fa)也后(hou)勤保(bao)障了最(zui)隔(ge)絕(jue)適用的(de)間接隔(ge)絕(jue)打包(bao)封(feng)裝。

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