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CREE的CMPA1D1J001S是款 1W 裝封結構類型 MMIC HPA，實用高耐腐蝕性 0.15um GaN on SiC 加工護墻板生產工藝。CMPA1D1J001S 的頻繁時間范圍為 12.7-18 GHz，兼容國防安全日本軍事和商業性保障職業中的雷達探測設計和網洛電力適用行業。CMPA1D1J001S 也可以推動 1 W 的供大于求打印輸出耗油率和 23 dB 的大手機信號增加收益值，還有就是在 CW 使用下一般 都會 30% 的熱有效率附帶事情有效率。CMPA1D1J001S 采用 4x3 mm PVC包囊吹塑機頭 QFN 封裝形式類型的，外表靈巧，延長比較好的網絡帶寬能和大環境不性能分析性，使朋友就可以延長新第二代標準中的 SWaP-C 基點。

顯著特點

psat：1瓦

PAE：30%

LSG：23dB

S21：27dB

S11：-10dB

S22：-8dB

不間斷波操作使用具體流程

占室內空間小 4 x 3 mm

應用方向方向

電線線耗損征收土地賠償

車輛規格參數

詳情：12.7 - 18 GHz、1WGaN MMIC HPA

最低的速率(MHz)：12700

最低次數(MHz)：18000

更高值傳輸效率(W)：1

增益控制值(dB)：23.0

任務作業效率（％）：30

額定容量電流電壓(V)：28

格局：MMIC 裸片

封裝形式品類：單單從表面貼裝

技術工藝：GaN-on-SiC

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