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40-4000MHz聯通寬帶高公率GaN MMIC公率變小器

上線事件:2018-09-06 15:21:17     搜(sou)索:1933

我們都行業報告沒事個高能力的GaN MMIC業務效果圖像縮放線路業務在40MHz到400MHz直接。這是保證 80W智能(100US智能高寬比和10%占空比)MMIC循環法)所在業務效果(P5dB),40MHz,50W效果為54%一般30%的效果在大要素的兩邊光波,并且在400MHz時,效果頻頻降底到30W,效果為22%。40-400MHz頻段的業務效果收獲為25dB。這是超長帶能力是能夠 拼接設施來保證 的。所在抗阻,并動用顯著的帶寬線路適合拓撲關系學。倆種設施的簡要構思水平并給于適合線路。均值法條-帶寬圖像縮放線路,高的電壓水平,微波射頻元器件封裝,GaN MMIC PA.

一、引言
寬帶、大功率、高效率放大器是關鍵高級通信系統中的元素,如搜索和救援消防員、警察和海岸用軟件無線電警衛。實現寬帶的傳統技術放大是利用行波(TW)方法〔1, 2〕或設計寬帶匹配電路進行變換。該設備的輸入阻抗和輸出阻抗達到50歐姆(3)。這個TW技術使用多個裝置模擬50歐姆。傳輸線實現寬帶寬。寬頻帶匹配方法具有尺寸小的優點。然而,如果大功率器件的輸出阻抗相差很大從50歐姆,這種方法的輸出匹配電路遭受大尺寸,以及高射頻損耗。這種高射頻損耗嚴重降低放大器輸出。權力與效率。本文將FET串聯堆疊技術應用于最大化功率從PA [4-9]。還有大小功率級器件優化綜合最優
輸出阻抗接近50歐姆。這種方法使相對輸出阻抗匹配電路的設計,導致匹配電路中的低射頻損耗,導致高輸出功率寬帶高性能功率增加效率。
二。GaN單片集成電路設計
獲得超過20dB的功率增益,這是一個標稱規格在許多應用中,兩階段配置與基于TrimQuin的0.25m選擇級間匹配GaN HEMT工藝。圖1示出50W單片集成電路的照片。第一級器件尺寸為2.4mm,分為兩個1.2mm的路徑。第二級器件尺寸為16.8mm。
四,3系列1.4毫米HEMT組成。3x1.4mmHIFET裝置是DC和RF的三個1.4mm單位單元。
全型號(圖2)。電流偏置電流電壓和微波射頻轉換抗阻這些HIFET就是1.4mm工作行業手機電池的多倍。平衡裝置,越來越是在底頻段。能夠合適的確定工作行業摸塊式機 的長寬比和摸塊式摸塊式機 的用戶全型號,各位還可以提升HIFET轉換抗阻為臨近50歐姆,以實現目標寬帶網使用性能。


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