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銀球產品伸縮性體最上層BGA 排插Ironwood Electronics

借助焚燒測式后，BGA 插座開關將去技能考試，常見成為的生產考試。由技能在該階段中，擁有安全驗證，如此網絡帶寬和電流值存儲空間規范要求排民很高。這預示著要求另一個高速的 BGA 套接字來搞定這一試驗的階段。隨著正處于試驗數百人萬輛設配，以至于放進去 / 生成的周期計數法越高，檢測總承本就越低。這暗示著著 BGA 套接字是檢查數百臺系統。各種特色的問題需用某個高速的、高周期怎么算運算的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字運用銀球基體接觸到水平，各舉涉及一款 屬于導電柱邊側的護理軸向柱塞泵基體 (一家燙金銅圓形體)。這樣的液壓泵泵基體呵護導電柱受到繁多焊球接口類型因高生長期計算而誘發的危害。另一個最快可編輯的液壓泵泵基體可能在終極出產測試過程中控制最大化斷電用時。銀球基體黏性體滿足高速收費站 > 40GHz。除非這類組合件規范要求外，BGA 套接字設計制作還一定要與正確四核處理器兼容，后一個在軟件測試人士做出功能性檢驗時將 BGA 物理地調用到套接字中。

SMP互連的其最典型的技術參數其中包括：

>40 GHz 服務器帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 相互間電感

0.004 至 0.01pF 相護濾波電容

乘以 30 毫歐姆的學習內阻

-55C 至 + 155C

每臺引腳 4 個 Amp

4個引腳 50 到 80 克

500,000 次放入

長沙市立維創展現代科技授權證書選擇Ironwood Electronics企業產品在國家區消售與的技術服務性的支持。邀請在線咨詢。